来源：21财经雷达

台积电10月15日下午发布2026年第三季度业绩并召开分析师会议。业绩指引方面，公司预计第四季度销售额523亿美元至543亿美元，市场预估503.5亿美元；预计第四季度毛利率为65-67%；预计2026年营收以美元计算将增长约44%，此前预测为略高于40%。人工智能需求方面，公司对AI大趋势有坚定信心，AI需求持续增长，预计第四季度需求持续强劲，AI智能体的CPU需求正在增长，需求仍远超现在的供应能力。资本支出方面，2026年资本支出预期为600亿至640亿美元。

半导体产业链涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节，设备与材料是制造环节的核心支撑。其中，半导体设备包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道设备以及测试分选等后道设备，晶圆代工则为设计公司提供制造产能。近年来，先进逻辑、存储与先进封装投资共同构成设备需求的主要驱动力，AI相关投资带动产业链景气度持续上行。

华龙证券指出，半导体设备景气度与国产化率同步上行。SEMI预计2026年全球半导体设备销售额1659亿美元，同比增长23.2%，2028年将达2295亿美元，核心驱动力来自先进逻辑、存储与先进封装的AI相关投资。TrendForce预计2026年四季度普通DRAM合约价环比上涨10%~15%，美光表示DRAM供需紧张将延续至2028财年。国内晶圆厂扩产与国产创新同步推进，设备公司在手订单饱满。

方正证券指出，据SEMI报告，预计2026年全球半导体设备销售额将达到1659亿美元新高，同比增长23.2%，预计到2028年设备市场规模将达到2295亿美元，实现连续五年增长。这一乐观增速预期主要来自于AI基建投资的加速，以及更高计算密度、高带宽存储投资和更加复杂的器件架构所需要的先进逻辑、存储和后端技术投资的增加。

（来源：21财经雷达）