21世纪经济报道记者黎雨辰

国内半导体产业迎来又一资本市场标志性事件！6月8日深交所官网显示，粤芯半导体IPO即将于6月15日迎来上市委审议。

 粤芯半导体是我国华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造龙头，主营业务聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等市场刚需领域。

公司于2017年落地广州黄埔，2019年一期产线正式量产，一举改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，被誉为广州“第一芯”。招股书显示，2023-2025年，公司年营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均复合增长率达57.30%，内生发展动力十足。 

产能方面，目前粤芯半导体合作客户超200家，2025年末月产能达6.33万片。截至2026年5月末，公司在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元；2026年一季度晶圆代工出货18.05万片，同比增长62.20%。

粤芯半导体表示，随着产能释放、良率优化与技术成果转化提速，公司预计最早2029年实现整体盈利，长期成长空间广阔。公司本次募资将重点投向三期特色工艺生产线、技术平台研发等领域，持续扩大先进产能、迭代核心工艺，加速集成电路全产业链国产化。 

此次粤芯半导体上市选择适用创业板第三套上市标准，其有望成为首家登陆创业板的晶圆制造企业，也是创业板服务优质科技企业、支持新质生产力发展的标杆案例。IPO的推进，有望进一步补齐华南高端晶圆制造短板，筑牢国内集成电路产业根基。