21世纪经济报道记者 吴佳楠

8月18日，精智达（688627.SH）披露2026年半年度报告，交出一份营收与利润双增的成绩单。

报告期内，公司实现营业收入8.04亿元，同比增长81.17%；归属于上市公司股东的净利润4890.99万元，同比增长59.90%；综合毛利率提升至43.38%，同比提升7.33个百分点。

财报亮点在于半导体存储测试设备业务的爆发式增长，该业务板块营收同比增长147.05%，成为拉动公司整体业绩的核心引擎。今年1月，该公司披露签订金额达13.11亿元（含税）的重大销售合同，该订单在报告期内陆续交付并确认收入，为业绩增长提供了直接支撑。

这背后是公司持续加码的技术投入。报告期内，精智达研发费用达1.55亿元，同比增长154.06%，研发投入占营业收入比重提升至19.28%。

不过，市场并未对这份业绩双增的财报给予积极回应。8月19日，精智达股价大跌，截至收盘报491.99元，跌12.96%，进一步折射出市场对高增长标的更为苛刻的审视。今年以来，该股累计涨幅达120.14%。

在全球半导体产业博弈加剧、高端测试设备长期由海外巨头主导的格局下，自主创新既为精智达带来机遇，也意味着高强度的资源投入。如何平衡规模扩张和持续盈利，将是这家国产测试设备新锐必须直面的命题。

营收高增背后的利润“温差”

从半年报数据来看，精智达上半年的营收增长可谓强劲。8.04亿元的营业收入较去年同期的4.44亿元增长了81.17%，利润总额更是从2794.65万元增长至7618.58万元，增幅达172.61%。

精智达表示，营收增长主要得益于产品创新和技术创新持续突破形成的市场优势地位，以及半导体测试设备行业的旺盛市场需求。

（图/精智达财报）

毛利率方面则呈现改善趋势，上半年综合毛利率为43.38%，同比提升7.33个百分点。这意味着，该公司的半导体存储测试设备产品结构正持续优化。

财报显示，报告期内，精智达18Gbps高速FT测试机项目有序推进，为下一代高带宽存储器的量产测试提供关键技术支撑。公司探针卡产品量产交付规模持续扩大，该产品是实现芯片功能及性能筛选的关键载体。伴随AI与高性能计算（HPC）产业快速发展，高带宽内存（HBM）市场需求持续上行，DRAM晶圆测试对测试速率、测试精度、并行度及运行稳定性的要求不断提升。

与此同时，精智达持续向海内外客户批量交付核心XR检测设备，获得国内头部ODM先进核心产线检测设备订单；为国际头部AR/VR终端厂商输出系统化检测方案，多款定制化新型设备落地海内外生产产线。

精智达表示，受益于海内外客户订单逐步兑现，XR检测设备业务报告期内实现大幅增长，新业务增长曲线保持良好发展态势。

不过深入拆解利润结构，一些细节值得关注。今年上半年，精智达归母净利润4890.99万元，同比增长59.90%，增速低于营收增速超过20个百分点。

结合一季度数据来看，精智达2026年第一季度实现营收3.33亿元，同比增长118.84%，归母净利润约1500万元，同比增长189.73%。据此推算，二季度归母净利润同比增长约33%，利润增速明显低于一季度，也低于上半年整体增速。

此外，报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-3.50亿元，与上年同期的-6697万元相比，流出规模大幅增加。公司在业务快速扩张阶段仍面临一定的资金压力。

（图/精智达财报）

精智达表示，报告期内经营活动产生的现金流量净额同比下滑，主要原因是公司半导体测试业务快速增长，人员薪酬及采购付款规模同比大幅增加，导致经营活动现金流出同比增加。

从财报看，利润增速的放缓主要源于费用端的快速扩张。报告期内，公司管理费用同比增长102.00%至5558.51万元，主要是管理人员增加、薪酬提高以及股份支付、中介服务费增加所致。

公司研发费用更是大幅增长154.06%至1.55亿元，占营收比例从上年同期的13.75%提升至19.28%。

财报显示，报告期内，公司累计投入金额超过1000万元的主要在研项目有三个，分别是样机试制阶段的SoC ATE项目、样机研发阶段的NAND FLASH HSFT项目和客户验证阶段的DRAM高速测试机的修复分析算法（MDRA）研究项目，累计投入金额分别为4340.8万元、4334.7万元和2876.4万元。

该公司认为，底层技术与各业务线的系列技术积累，进一步构筑公司在高端半导体测试设备领域的系统性技术壁垒，提升产品核心竞争力。

仍需注意的是，公司客户集中度依然较高，报告期内前五大客户销售额占总收入的95.23%。这种高度依赖少数核心客户的业务模式，在行业景气度高企时能够带来收入的快速放量，但一旦下游客户资本开支周期出现波动，也可能对经营造成较大冲击。

HBM驱动下的技术抢滩

精智达的高增长并非孤立个案，其底层逻辑是人工智能规模化应用推动半导体产业进入系统协同升级阶段。算力、存力、运力需求同步增长，驱动芯片架构向专用计算迭代，存储成为系统核心单元，带宽持续扩容，带动AI芯片、HBM及先进封装技术快速演进。

以HBM为例，TrendForce 测算2026年全球HBM消耗量同比增长将超过70%。在前道晶圆制程逐步逼近物理极限、AI大模型高带宽需求刚性增长的背景下，行业性能提升逻辑显著转变——从传统制程微缩为主的迭代模式，转向以先进封装、Chiplet异构集成、三维堆叠为核心的系统级集成优化，实现算力、存力、运力的协同升级。

产业变革重塑了半导体测试行业的价值定位。传统模式中，测试设备主要用于生产环节的良品筛选。伴随AI算力芯片、HBM、先进封装技术迭代，封装后缺陷的修复成本高昂，测试战略地位显著提升，从“成本项”跃升为AI基础设施落地的核心质量保障环节。

行业需求正发生两大结构性转变。一是需求结构分化，成熟芯片测试需求随产能周期线性增长；而AI芯片及其配套HBM因堆叠层数高、与算力芯片深度绑定，测试由抽样转向全深度测试，测试时长显著增加，叠加产品本身的高复杂度与高价值，推动存储测试设备及耗材实现技术升级，带来测试密度提升的结构性增长。

二是测试覆盖度从单一器件良品筛选，向前延伸至晶圆制造环节，向后拓展至Chiplet异构集成后的系统级测试及整机验证，形成覆盖晶圆制造、芯片封装、系统集成、整机验证的全产业链的系统级质量管控体系。

精智达认为，上述变化对测试厂商的综合技术能力与多场景交付能力提出更高要求，也为公司基于存储测试优势向算力、运力、感知等场景的技术拓展带来战略机遇。

伴随国内存储产业规模快速扩容、下游客户产能持续释放，市场对高端存储测试设备的需求持续增长。精智达在产品布局方面，以DRAM测试设备产品线为基础，纵向延伸至分选机、探针台等设备，构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储测试领域。

其中值得关注的是，公司明确将自研ASIC芯片作为长期战略方向。半导体测试设备核心主控芯片是决定测试精度、测试效率和测试功能覆盖率的关键核心部件，但ASIC芯片开发周期相对较长，具有较高的技术壁垒。国外龙头厂商的高端半导体测试设备主控芯片均采用专用ASIC芯片架构，以保证测试设备性能水平和稳定性。

机构对精智达的未来预期较为乐观。广发证券2026年6月研报维持“买入”评级，给予公司2026年130倍PE估值，对应合理价值417.96元/股。该机构预计精智达2026-2028年营业收入分别为18.68亿元、27.13亿元、35.10亿元，归母净利润分别为3.03亿元、4.91亿元、6.68亿元。华源证券给予“增持”评级，预测2026年净利润为2.82亿元。

从产能布局看，公司正推进不超过28.57亿元的战略投资及募投项目，重点投向半导体存储测试设备研发及产业化智造项目和高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目。

可以看到的是，这家从显示检测到半导体测试跨界生长的企业，正试图用一份业绩增长的半年报向市场证明其发展潜力，但高强度研发投入和快速扩张带来的费用压力，短期内仍将制约利润弹性的释放。

在HBM驱动的测试设备升级浪潮中，能否将技术优势转化为持续的盈利增长，将是市场检验精智达长期价值的关键标尺。