南方财经记者程浩 实习生许子柔

2026年是思泉新材成立15周年，对任泽明而言，这是非常忙碌的关键一年。

从定增募资、租地扩产到加速海外布局，思泉新材创始人兼董事长任泽明正带领这家东莞企业将传统散热业务延伸至AI服务器液冷领域。

7月23日，思泉新材向特定对象发行的323821股股票在深圳证券交易所正式上市，发行价格为143.88元/股，募集资金总额约为4.66亿元人民币（净额约4.59亿元）。其中约3.69亿元将投向越南生产基地，主产合成石墨散热膜、导热界面材料和液冷散热模组。

为承接AI服务器相关液冷产品快速增长的订单需求，任泽明和团队已建成多条液冷散热产品生产线，东莞工厂已具备大规模生产能力，实现产能翻倍增长。在海外，思泉新材的越南生产基地加速推进规模化布局，部分液冷散热产品已进入送样和小批量供货阶段，海外业务破局在即。

此次AI算力需求的爆发，给思泉新材带来热管理市场需求的快速增长，思泉新材股价一度大幅上涨。2025年6月至2026年5月，思泉新材股价累计涨幅达282.45%，市场热度持续攀升。2025年年报数据显示，思泉新材实现营业收入9.28亿元，同比增长41.45%。

“企业部分客户液冷订单是滚动式下达的，我们也在一边扩产、一边交付。”任泽明透露，聚焦液冷业务，今年将全面加大资源投入，提升全链条液冷解决方案能力，打造公司新的业务增长曲线。

石墨“退热贴”起家

任泽明是思泉新材的创始人和实际控制人。这位80后创业者，几乎完整经历了思泉新材从石墨散热材料厂到创业板上市公司的转变。

成立于2011年的思泉新材，早期主攻人工合成石墨散热材料。任泽明团队制作的石墨散热片，是一片片薄如蝉翼的“退热贴”。

图为思泉新材生产一线。受访单位供图。

这款材料如同为电子芯片敷上的“退热贴”，能快速将处理器产生的热量均匀分散到整个机身，防止设备因过热而性能下降。

2011年，做过电子行业销售的任泽明，敏锐嗅到设备散热领域的商机，和擅长生产管理的吴攀凑了50万元启动资金，一头扎了进去。

那时候，人工合成石墨导热材料刚刚兴起，智能手机是最大的推手。但国内手机厂用的石墨散热片，几乎全靠进口，市场被日本松下、美国Graftech、日本Kaneka这几家巨头牢牢把持。任泽明团队硬是在这种局面下死磕，2013年干出了国产人工合成石墨散热膜，撕开了一道口子。

过去十余年，消费电子散热一直是思泉新材的基本盘，任泽明带领团队成功攻克国产人工合成石墨散热膜技术，依靠石墨散热片、导热垫片等核心产品进入消费电子供应链，为北美大客户、小米、华为、三星、谷歌等品牌提供热管理产品。

任泽明很清楚，光靠一张石墨片，走不远。团队主动调结构，在石墨之外，把触角伸向磁性材料、纳米防护材料，丰富热管理产品矩阵，同时积极探索服务器、通信、新能源汽车、光伏储能等领域，为新的业务方向积累技术和客户资源。

与此同时，公司也开始推进上市计划。

2023年10月24日，思泉新材在深交所创业板挂牌，发行价41.66元/股，募资总额约6.01亿元，资金投向高性能导热散热产品建设项目、新材料研发中心建设项目。

2026年被看作AI终端的爆发之年。春节前，豆包手机横空出世，瞬间点燃市场。主流消费电子厂商纷纷把端侧AI作为核心战略，AI原生手机、AI PC、AI眼镜等终端集中亮相，产业正从“AI赋能”大步迈向“AI原生”时代。随之而来的，是消费电子热管理需求的高端化和增量化趋势。

图为思泉新材展厅。受访单位供图。

弗若斯特沙利文预测，2025-2029年全球端侧AI市场将实现跨越式增长，规模预计从3219亿元跃升至1.22万亿元，年复合增长率达40%。

在消费电子战场，任泽明带领团队一方面巩固石墨散热、VC均热板等传统业务的领先地位，加快淘汰落后产能与低附加值产品，培育新的业务增长点，实现业务结构优化升级；另一方面抓住AI手机、AI PC带来的散热价值量提升机会，深化与小米、三星、比亚迪等核心客户的合作，加力拓展新的终端客户，提升市场覆盖率。

2025年，思泉新材的核心业务热管理材料板块表现尤为亮眼。2025年年报数据显示，该业务全年实现收入8.04亿元，占总营收比重达86.60%，较上年进一步提升，成为支撑整体营收增长的主要来源。

跨界液冷“跑马圈地”

给手机芯片贴“退热贴”起家的思泉新材，正在AI服务器里找到更大的舞台。

传统服务器主要依靠风冷方式完成散热。随着AI算力密度指数级攀升，AI服务器设备功耗大幅提升，液冷散热方案逐渐成为服务器、光模块的首选散热方案。

早在2020年，思泉新材就开始研发并推出均热板、热管等产品，作为对传统石墨散热材料的补充。

企业并购成为思泉新材实现液冷业务增长和市场扩张的重要策略之一。南方财经记者梳理发现，2023到2024这两年间，任泽明通过新设和收购方式新增14家子公司，包括香港思泉、越南思泉等境外公司，以及泛硕电子（风冷散热模组）、可铭精密（液态硅胶）等产业链延伸企业。这些子公司主要定位为拓展消费电子结构件、导热界面材料等业务，与思泉新材的热管理业务形成协同效应。

在此期间，思泉新材逐步将热管理与液冷确立为核心战略发展方向，从石墨散热膜逐步延伸至VC、散热风扇再到液冷，实现了完整的散热技术爬坡。

图为思泉新材液冷相关产品。程浩 摄

当前，任泽明正带领团队全力向数据中心液冷领域进军。

思泉新材与国内头部云厂商和服务器厂商建立合作关系，开展750W至3000W液冷技术的研发，团队结合数据中心、光通信等场景，深入研发双相冷板、快速接头等产品，推动液冷业务快速走向规模交付，全力打造企业第二增长曲线。

“在头部客户选择供应商时，技术方案之外，稳定交付能力同样关键。”对任泽明团队而言，提前扩产既是压力，也是面对新赛道必须迈出的一步。

为承接AI服务器相关液冷产品快速增长的订单需求，任泽明团队正快速推进高性能导热散热产品（二期）的建设，计划在东莞企石新购土地新建厂房进行投产，主要用于AI服务器散热、光模块散热等数据中心热管理产品生产，进一步扩充液冷业务相关产能。

近年来，任泽明把更多精力放在全球布局上。公司在越南建设生产基地，并在美国、欧洲、日本、韩国及中国香港设立子公司或办事处，就近服务海外客户。

此次定增募集资金将重点投向越南生产基地，以加速其规模化布局。当前思泉新材越南生产基地正加速推进规模化布局，越南十方基地产能加速释放，目前正积极推进与相关头部客户的业务合作和项目落地，部分液冷散热产品已进入送样和小批量供货阶段。

随着三星、富士康等核心客户在越南北部持续扩产，思泉新材有望凭借“贴近客户+快速响应”的本地化优势，获取更多海外ODM订单。

高光之下，任泽明团队同样面临严峻挑战。

目前，思泉新材原材料成本占主营业务成本比重较大，若上游PI膜、保护膜和离型膜等原材料采购价格随市场行情大幅上涨，将对公司的经营业绩产生不利影响。与此同时，在AI算力、光模块等领域，技术路线仍在快速演进。当前思泉新材液冷业务仍处于拓展阶段，若下一代材料研发进度不及预期，或者客户认证周期拉长，公司卡位高端的优势将遭到侵蚀。

眼下，如何快速把研发和产能布局转化为规模化、可持续的订单，是任泽明下一阶段最难也最紧迫的课题。

截至8月4日，思泉新材股价报收89.45元/股，上涨5.56%，总市值为104.02亿元。