9月2日，A股PCB概念迎来震荡反弹，PTFE方向成为板块领涨主线。个股层面，沃特股份（002886.SZ）走出9天5板行情，山东玻纤（605006.SH）封上涨停，肯特股份（301681.SZ）、昊华科技（600378.SH）、华正新材（603186.SH）、光洋股份（002708.SZ）等个股同步跟涨。

本轮板块行情的直接催化来自新一轮涨价落地。消息面上，松下宣布因铜箔和玻璃纤维成本上涨而上调覆铜板（CCL）价格，自2026年9月1日起对出货产品执行新价格，部分产品涨幅最高达到30%。

此前8月底，全球覆铜板龙头建滔积层板向客户下发年内第七份涨价函，对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%；PP半固化片分规格调价，7628（含）以上厚布涨价10%，7628以下薄布涨价20%。这是建滔积层板2026年以来第七轮调价。

自3月以来，建滔分别于3月10日、4月3日、4月28日、5月27日、6月16日、7月6日、8月28日七度提价，按复利计算，仅FR-4覆铜板（1.3mm以上）累计涨幅已超100%。

事实上，涨价潮并非个别现象。南亚塑胶日前宣布，自9月1日起对CCL及半固化片产品涨价20%至25%，台光电、台燿、联茂等台系覆铜板厂下半年报价亦有望跟涨。

覆铜板价格持续上涨的根本驱动力，在于AI算力基础设施建设对电子制造资源的持续挤占。国海证券最新研报认为，在经历了7月份由存储板块预期转弱进而带动的涨价链、设备链集体下跌，以及8月初美国FCC对于国内光模块企业出口政策的预期扰动之后，行业整体估值水平已回落至“战略配置”区间，当前临近9月苹果、华为等品牌新品发布会，AI端侧有望成为行业创新催化剂。

国海证券分析，结合英伟达业绩会指引及产业链跟踪情况，AI算力建设对于电子制造资源的挤占效应仍在持续扩大，晶圆代工、存储、PCB、被动元件、模拟芯片等多个环节的景气度持续走高，近期MLCC、PCB环节的价格再度大幅上调，展望2027年，“涨价链”依然是有较强业绩支撑的高胜率方向，继续推荐。

景气传导已在业绩端得到充分验证。2026年上半年，AI算力基础设施建设持续拉动PCB产业链资本开支上行，PCB设备与钻针企业营收与利润均实现高速增长。大族数控、芯碁微装、东威科技、鼎泰高科营业收入分别同比增长109.29%、68.95%、51.94%、114.85%，归母净利润分别同比增长263.45%、98.13%、133.21%、325.12%。收入端、利润端、利润率端、订单端均体现出高景气。

国泰海通则表示，AI算力基础设施加速建设，服务器平台持续向高算力、高带宽和高集成度升级，推动PCB向高多层、高阶HDI、高频高速及mSAP精细线路方向演进。PCB层数增加、线宽线距缩小、微盲孔和背钻数量增加，使钻孔、曝光、电镀、蚀刻及检测环节的加工难度显著上升，PCB专用设备有望迎来需求扩张、技术升级与单机价值量提升的多重驱动。

展望后市，东吴证券认为，2028年AI-PCB总市场空间有望持续超预期，主要是因为除服务器内PCB规格持续升级与服务器出货持续增长以外，光模块、NPO、交换机等场景同样需要配套高端PCB，总市场空间有望伴随算力建设加速与工艺升级持续扩张。

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