记者张俨

从核心芯片到基础材料，价格全线飙升。这不是短期波动，而是由底层算力需求驱动的结构性紧缺。

PCB原材料：电子布、铜箔领涨

AI服务器和高速交换机的需求激增，导致上游关键材料严重供不应求。

电子布：尤其是用于高端PCB的Low Dk、Low CTE等特种电子布，产能扩张远跟不上需求。织布机订单已排到2028年底，价格持续跳涨。普通电子布价格也看涨。

铜箔：用于高速PCB的HVLP铜箔加工费全年看涨，预计仍有2-3次提价。三井金属率先涨价，全行业跟进。

CCL（覆铜板）：台光、松下、联茂等巨头已集中发布涨价函，对AI服务器等高阶材料调涨10%-40%。涨价已从需求拉动进入“成本+需求”共振阶段。

存储芯片：合约价持续强势

AI训练和推理带来海量数据存储需求。尽管散单价格略有波动，但与大厂的合约价格依然保持强劲增长。SK海力士等巨头业绩预期强劲，HBM（高带宽内存）短缺预计持续到2027年底。

特种气体：氦气价格跳涨

氦气是半导体制造和冷却不可或缺的战略物资。地缘局势加剧了全球供应紧张。国内瓶装氦气价格在短时间内连续跳涨，市场面临“有价无市”的局面。

关键逻辑：AI算力需求呈现“黑洞效应”，正在吞噬从芯片制造到硬件组装整个产业链的产能。日本等关键材料产地扩产缓慢，而国产保供需要时间，导致供需错配短期内难以缓解。这条“通胀链”上的核心环节，正展现出强大的议价能力和利润弹性。这其中有什么机会？评论区聊聊你的看法。

（更多精彩，欢迎关注“投资快报”微信公众号）