MLCC市场交期明显拉长,MLCC概念逆势活跃
4月24日,MLCC概念逆势活跃。博杰股份涨超5%,三环集团、宏达电子涨超4%。

三环集团(300408.SZ)公告称,2026年第一季度实现营业收入26.81亿元,同比增长46.25%;归属于上市公司股东的净利润为7.91亿元,同比增长48.48%。业绩变动主要系报告期内,受益于公司MLCC产品客户认可度持续提升以及光通信等行业需求增长,公司营业收入同比大幅增长。
消息面上,据行业媒体报道,多层陶瓷电容(MLCC)市场交期正在明显拉长,最长已达24周,约为8周生产周期的3倍。在全球头部厂商Murata与SamsungElectro-Mechanics产能利用率长期维持高位的背景下,头部厂商正将更多产能投向AI服务器相关产品,通用型MLCC供应随之趋紧,部分订单开始向二线供应商外溢。
另据财联社,在被动元件领域,MLCC正率先出现供需紧张。AI服务器与汽车电子需求持续强劲,而行业产能扩张受制于设备和内部制造能力,年增长仅略高于10%。由于产能被高附加值领域(AI和汽车)占据,智能手机和PC厂商甚至开始在需求下滑的情况下提前锁定长期订单,以确保未来供货。高盛预计,2026年MLCC价格将由其1月预测的持平转为上涨0%至5%,行业可能进入持续紧平衡状态。
东莞证券研报指出,供需矛盾加剧,高阶MLCC价格有望上扬。AI加大对高容、高压、宽温、小型化MLCC的需求,村田高管在25Q3业绩说明会表示AI服务器产品堆叠层数较大,而堆叠层数增加将会进一步加大产能消耗,同时高端MLCC制造工艺复杂、良率相较于常规品更低,整体产能消耗将更大。目前村田、三星电机等厂商已经处于满载状态,且今年新增高端产能有限,面对AI领域旺盛需求,高容MLCC产品交期已经拉长,供需矛盾可能会进一步加剧。
东方证券称,被动元件方面,在AI服务器领域电源管理等方面的需求拉动下,头部厂商正在持续推动高端被动元件涨。此外,AI算力对服务器PCB、数据中心光模块等互联类硬件的需求有望保持强劲态势,并拉动上游的高端铜箔、电子布、光芯片等物料的需求,使得相关物料维持供需紧张的态势。建议关注被动元件方向:三环集团,风华高科。

