7月14日，在经历近期调整后，算力硬件概念股午后上演深V反弹行情，东山精密（002384.SZ）、沪电股份（002463.SZ）、生益科技（600183.SH）等多股涨停；南亚新材（688519.SH）、铜冠铜箔（301217.SZ）等涨超10%。

消息面上，7月13日，Meta宣布将路易斯安那州Hyperion数据中心项目的投资从100亿美元扩大到500亿美元，算力容量提升至5吉瓦（GW）。如果加上后续芯片采购投入，全周期总投资预计超过2500亿美元。这一投资规模的大幅跃升，直接印证了全球头部企业对中长期AI算力需求的乐观判断。

值得注意的是，这并非单一企业的独立动作，全球范围内的算力基建扩张已升级为国家级竞争。6月底，韩国政府联合三星、SK两大半导体巨头正式公布“三大超级项目”规划，聚焦半导体、物理AI、AI数据中心三大核心领域，两家企业未来将在AI相关领域总计投入4755万亿韩元（约合20.92万亿元人民币），投资规模为韩国史上最大量级。

针对板块近期走势与后续催化，国金证券研报指出，近期AI算力硬件及涨价方向股价虽出现调整，但行业基本面无虞，板块调整反而带来布局良机。展望三季度，产业链多重利好将集中释放：英伟达Rubin架构芯片、AMD MI450将进入大规模出货阶段，谷歌TPUV8、亚马逊Trainium3也将于三季度开始批量交付；同时1.6T光模块拉货节奏加速，1.6T交换机开始放量。随着二季度业绩披露期临近，全球AI产业链龙头及核心公司业绩有望继续超出市场预期。

从更长周期的产业维度看，AI需求正在驱动全球半导体开启新一轮扩产周期。开源证券研报预测，AI基建拉动下，2026年全球IDM与代工厂资本开支将达到2720亿美元，2024年至2030年存储、逻辑赛道复合增速将分别达到15.7%、11.4%；其中全球先进封装领域规划投资规模达1250亿美元，存储头部厂商扩产增速领跑全行业，下游需求具备长期持续性。

长江证券同样认为，AI是当前半导体产业链最核心的需求来源，在全球算力供给仍存在缺口的背景下，晶圆厂在先进制程与存储领域的扩产周期或将持续数年，进而拉长半导体设备的成长曲线。此外，先进封装的产业重要性正显著提升，晶圆厂与封测厂均将加大相关研发与产能投入，带动上游设备需求高速增长。

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