7月16日，芯片产业链迎来ASML业绩、长鑫科技申购等重大催化。但受外围市场拖累与市场资金切换等因素影响，存储芯片概念延续回调。

晶圆代工逆市走强，中芯国际涨超3%，海光信息同步拉升、截至发稿涨2.74%。上游设备低开高走，长川科技、富川精密、芯源微多股翻红，半导体设备ETF招商（561980）跌0.38%，此前一度跌超4%。矽电股份、广立微拉升。

隔夜美股存储概念股集体大跌，SK海力士跌超9%，美光科技、闪迪、西部数据跌超8%。韩股方面，日韩股市低开低走，韩国综合指数跌幅扩大至6%，日经225指数跌近3%。截至发稿，三星电子、SK海力士分别跌超8%、10%。

近期科技股出现较大幅度调整，市场关注科技股上行行情是否结束。东兴证券认为，科技股只是进入中场修整，中期维度来看，科技股上行行情远未结束。

该机构指出，经济K型复苏是行情分化基础，科技自身仍处于景气周期。AI产业链中半导体芯片、半导体设备与CPO赛道不存在系统性泡沫，行情由真实产业需求与业绩兑现支撑。无论从产业维度，还是时间维度，本轮科技股的上行周期远未结束，在策略上依然坚定聚焦科技。

短期科技股调整的收敛是阶段性的，中期仍然带动指数上行。从存量思维向远期空间估值切换，市场通过AI巨头资本支出计划可以测算出未来几年市场空间，且对未来几个季度订单能见度较高，市场对未来确定性收益可以给较高估值。

产业面上，板块迎来ASML业绩、长鑫申购、存储景气向上游设备切换等多重因素催化。

一、【阿斯麦业绩大超预期并上调指引，全球半导体制造设备总销售额有望连续五年增长】

国际半导体设备龙头ASML公布2026年第二季度财报，报告期内总净销售额93.26亿欧元，净利润29.18亿欧元，毛利率54%，三项核心指标均超出华尔街分析师预期。

业内人士指出，作为晶圆制造上游最核心的设备厂，ASM业绩暴涨反映的是半导体设备在整个AI产业链的重要作用。不管是亚马逊、谷歌、微软等巨头在基础设施领域持续增加的资本开支，还是高端AI芯片的庞大需求和逻辑、存储在内的晶圆厂扩产，最终大部分都将转变为上游设备订单。

业内人士认为，本次财报公布，ASML年内第二次大幅上调全年业绩指引，将2026年全年销售额预测大幅提高至430亿至450亿欧元（约合491亿至514亿美元），并将毛利率提升至54%–56%，此前市场预期52.5%，验证设备旺盛需求。

人工智能加速对更强大、更高效芯片的需求，从而推动半导体设备市场投资的增长。全球半导体协会（SEMI）最新预计，全球半导体制造设备总销售额将连续五年增长，到2028年达到2295亿美元。今年，全球原始设备制造商半导体制造设备总销售额将达到创纪录的1659亿美元，同比增长23.2%。

二、【存储龙头长鑫科技正式开启申购】

国内市场方面，今日存储龙头长鑫科技正式开启申购。发行价格确定为8.66元/股，结合公司上市后的总股本来推算，长鑫科技的上市估值约为5792亿元。

据财联社，在昨日IPO路演中，公司表示希望通过本次募集资金投资项目，进一步提升技术研发能力和产业化水平，增强对市场需求的保障能力

根据Omdia的数据，基于销售额测算，2025年三星电子、SK海力士和美光科技的市场占有率合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额。国产DRAM厂商长鑫科技逐步进入主要厂商阵营，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至7.67%，产能规模已位居中国第一、全球第四。

招股书显示，2026年第一季度长鑫科技实现归母净利润247.62亿元，同比增长1688.30%，这一规模在科创板公司中排名第一。公司预计2026年上半年归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%，有望抹平长鑫科技成立以来的全部累计亏损。

华西证券指出，本次长鑫募资295亿元投向产线升级、技术研发及HBM前瞻研究，支撑月产能从26.5万片增至50万片，全球产能占比达17%。大规模扩产将为国产设备材料企业提供验证场景，推动本土供应链成长。

并且，长鑫填补了A股DRAM制造龙头空白，使存储板块形成“设计+制造+设备”完整链条。发行估值约2950亿元，中性预期市值2万-3万亿元，将成为硬科技估值新锚点，与AI算力、晶圆制造并列核心主线。

三、【半导体设备定价权上移，行情主线有望切换】

中信建投指出，全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。

据该机构测算，2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年大幅增长103.3%。资本开支的结构性扩张正全面向设备端传导，预计2028年全球前道设备市场（WFE）规模将同步增长约108%至2414亿美元。

业内人士认为，从半导体各细分板块历史轮动情况来看，存储与算力板块弹性更足，设备处于终端需求与资本开支末端，呈现启动偏滞后的特点。因此，随着存储涨价与需求驱动的景气逐步兑现、晶圆厂进入扩产周期，行情主线有望由存储/设计向上游设备切换，设备股相对表现有望获得支撑。

东兴证券指出，半导体芯片端，AI算力爆发催生刚性供需缺口，高端存储量价齐升，国内龙头业绩快速增长；产能扩产周期较长，短期缺口难以填补，景气逻辑扎实可验证。半导体设备受益全球晶圆厂扩产与国产化双重驱动，头部厂商订单饱满，行业整体国产化率不足30%，国产化空间广阔，属于长期刚需赛道。

从资产配置角度来看，抓住弹性品种的趋势性机会，尤其是核心公司订单不断突破市场预期，随着股价上涨估值维持较低的水平，龙头公司的估值泡沫并不明显，作为核心配置品种长期配置。

四、中证半导：高弹性、高集中度、高“长鑫存储”含量

中证指数官网显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备和沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头（80%），以及寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头（20%），“长鑫存储”概念含量近60%，同时前十大集中度近80%为同类最高。

本次长鑫IPO选取了多家产业上游核心材料、半导体设备、关键工艺、封装测试等企业作为战略配售投资者，半导体设备ETF招商（561980）权重股拓荆科技、中微公司、沪硅产业等均在本次战略配售名单中，在长鑫供应链中处于核心卡位，Wind数据显示，该ETF近5个交易日已累计吸金10.84亿元。

此外，Wind数据显示，截至7月15日，中证半导2020年至今累计涨幅已超544%，在科创芯片（365%）、半导体材料设备（395%）等同类指数中位居第一，目前该指数年内指数已高达94.48%，高弹性特征突出。