台积电先进封装CoWoS产能供不应求，订单爆满。8月19日，据财联社援引《台湾经济日报》报道称，台积电先进封装CoWoS产能供不应求，订单爆满。传先进封装后段部分订单外溢到英特尔旗下马来西亚厂，以部分产能合作支持，服务共同大客户，打破过往生态系惯例。

一、先进封装需求高增，全球封测行业量价齐升

CoWoS是台积电2.5D先进封装的核心平台，将逻辑芯片与HBM高带宽存储通过硅中介层集成封装，是英伟达GPU等AI加速器的关键封装方式。

据Yole Group预计，2.5D/3D先进封装市场到2030年有望接近350亿美元，2024年至2030年复合年增长率约19%。AI芯片对大存储容量和高带宽互联的需求持续攀升，先进封装的重要性不断提升，但后段封装放量速度一直慢于前段晶圆制程，形成产能瓶颈。台积电将部分后段订单外溢至英特尔马来西亚厂，是先进封装产能紧张下的务实选择。

AI大时代先进封装的重要性愈发重要。国泰海通指出，AI大时代需要更大的存储容量和更快的片间互联带宽，先进封装的重要性愈发重要。大模型训练既需要高算力，又需要大存储量和高效互联，芯片存储量和片间互联带宽成为最受关注的技术指标。国内先进封装、测试产能供不应求，价格调涨。以CoWoS为代表的先进封装技术仍有约10%的供需缺口。日月光将包括CoWoS、FoCoS在内的各类先进封装技术报价最高涨价幅度超过20%。测试代工环节，利扬芯片已对小部分测试服务价格调涨10%至15%。

先进封装需求高增。国盛证券表示，先进封装市场增速快于传统封装，预计2024-2029年全球先进封装市场复合增速为10.6%，2029年占全球封测市场的比重将达到50%；芯粒多芯片集成封装市场预计同期复合增长25.8%，中国大陆市场复合增速达到43.7%，CoWoS向CoPoS演进。

全球封测行业量价齐升、先进封装量产时间表前移。中信证券表示，全球封测厂Q2收入普遍增长约三成，全球封测行业量价齐升、先进封装量产时间表前移，台厂及海外厂商利润弹性率先兑现，大陆厂商仍处利润率修复起点，看好需求承接与涨价跟进。封测正由稼动率修复走向量价齐升、价值量抬升，台积电与日月光投控提价为中国大陆封测跟涨提供锚定，台厂满载下订单外溢，看好中国大陆封测厂需求承接与涨价跟进及利润率修复机会。

二、机构关注个股一览

参考研报来源：
中信证券－《电子｜全球封测厂Q2收入普遍增长约三成，先进封装量产时间表前移》－2026年8月17日
国泰海通－《半导体行业：国内先进封装、测试产能供不应求－超节点带动国产算力芯片进入黄金发展期》－2026年7月30日
爱建证券－《半导体设备行业：泛林半导体业绩超预期，看好存储及先进封装设备景气》－2026年8月3日
华创证券－《基础化工行业周报：重视国产先进封装材料和优质传统大化工核心资产布局机会》－2026年8月3日

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