7月7日午后，碳化硅概念局部异动，露笑科技突然直线拉升触及涨停，盘中封单一度超44万手，随后炸板；截至14:26，东微半导涨超17%，正帆科技涨超10%，露笑科技涨超8%，易事特等多股跟涨。

消息面上，英伟达已在算力中心供电白皮书中将SST确立为下一代800V高压直流供电架构的核心设备，其依托碳化硅功率器件的高频特性，可实现10kV中压交流至800V直流的一步式转换。

何为碳化硅？国盛证券指出，碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体的核心代表材料之一，凭借高禁带宽度、高热导率、高击穿电场等特性，可突破传统硅基器件的物理性能极限，适配高压、高温、高功率、高频等应用场景，是支撑新能源革命与AI算力升级的底层核心材料。

市场层面，天风证券援引Yole和弗若斯特沙利文的预测指出，2024-2030年，全球碳化硅功率半导体器件将在新兴行业达到39.2%的复合年增长率。在原有传统领域，复合年增长率也将持续保持高位。据弗若斯特沙利文的预测，到2030年，碳化硅功率半导体器件在各行业的市场渗透率也将有大幅上涨。

竞争格局上，国盛证券认为，尽管全球碳化硅器件市场仍由意法半导体、英飞凌等海外巨头主导，但国内企业沿产业链各环节正加速突围，在衬底制造、器件设计、模块封装等领域持续实现技术突破，国产化率稳步提升，全球产业竞争格局正加速重构。

策略方面，国盛证券看好具备技术壁垒、产能先发优势与头部客户资源的企业将持续扩大市场份额，包括国内综合型半导体IDM核心厂商士兰微、国内功率半导体核心厂商新洁能、全球宽禁带半导体材料行业龙头天岳先进等。

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