广合科技半年赚近10亿,PCB龙头“吃下”高端红利
南方财经记者 王达毓
广州服务器PCB龙头业绩得到持续验证。
近日,广合科技(001389.SZ)公布半年业绩,2026年上半年公司实现营收43.88亿元,同比增长80.98%,实现净利润9.56亿元,同比增长94.39%。两大关键业绩指标均接近翻倍。
这份接近翻倍的利润答卷,主要由两条主线共同支撑:一是产品结构向高多层、高阶HDI升级带来的量价齐升;二是泰国工厂投产半年即实现盈亏平衡,成为拉动业绩的第二引擎。
服务器PCB需求暴增浪潮下,广合科技交出的半年答卷,既能反映行业的强劲需求,也验证了广合科技高端产能的持续放量。

量价齐升
广合科技生产的PCB产品主要定位于中高端应用市场,其中服务器用PCB产品的收入占比约九成,产品应用于高性能计算服务器、AI 运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备。
根据Prismark最新报告,由于AI基础设施、先进封装、高性能计算及数据中心网络领域的持续投资,预计2026年全年全球PCB产值增长18.8%,增速远高于历史平均水平。
广合科技的业绩反映了行业趋势。2026年上半年公司实现营收43.88亿元,同比增长80.98%;其中印制电路板业务实现营收40.87亿元,同比增长80.42%,继续保持高速增长。
在原材料涨价的背景下,盈利质量同样正在提升。
2026年以来,PCB上游原材料进入涨价周期,作为覆铜板核心基材的电子玻纤布,常规7628规格年内累计涨幅已超50%,薄布、超薄布涨幅更超过90%;全球覆铜板龙头建滔积层板年内已六度调价,旗下FR-4等核心产品累计涨幅突破50%。
但与此同时,2026年上半年公司PCB业务毛利率为35.36%,较去年同期增加3.09个百分点。
公司在半年度业绩投资者电话会上表示,毛利率提升主要有多个原因:
一是产品结构持续优化,今年服务器产品收入占比从去年的80%进一步提升到90%,同时,18层以上超高多层及高阶HDI产品在主营收入中的占比提升。这类高单价产品对毛利率拉动非常明显。
二是销售结构变化,外销比例从去年的70%提升到今年的80%,海外算力市场与国内市场在产品定价上有明显差异,海外产品的毛利率更高。
三是订单管理加强,今年对低毛利甚至负毛利的订单进行了控制,同时因原材料涨价等原因,4月份起PCB企业普遍与下游客户进行了针对性涨价,二季度陆续执行。
泰国工厂净利润超国内子公司之和
泰国工厂是广合科技提升PCB高端产能的重要支点。
根据广合科技半年报,在主要控股参股公司当中,泰国广合作为公司二级全资子公司,实现净利润1.65亿元,远超广合科技的其他子公司。

泰国广合自2025年6月正式投产,2025年12月即实现月度盈利。公司在2026年半年报中表示,泰国工厂100%聚焦算力服务器主板高端产品,深度契合海外客户需求,凭借智能化与自动化生产优势,在高稼动率与高良率下实现良好盈利。目前泰国工厂建设正有序推进,预计2026年Q4新增产能,将进一步推升泰国工厂整体产值与盈利能力。
公司也在业绩电话会上表示,前期将最优质、最稳定的订单倾斜到泰国,保障了其盈利基础,广州也给予泰国大量人员和技术支持,帮助泰国工厂大幅缩短了爬产周期,综合良率也已达到广州成熟工厂水平。
但狂飙的业绩背后,并非没有不确定性。
最直接的变数来自产品代际切换。公司透露,PCIe 5.0向6.0的切换时间点比原预期略微延迟了约一个季度,主要受CPU算力芯片量产计划影响,目前PCIe 6.0产品仅有小批量出货,真正起量可能要到明年。
另一个需要正视的问题,是客户与供应链的集中。根据2025年报,公司前五大客户营收贡献占比约60.74%,最大客户占比约20.20%;而上游原材料短缺,不断推高生产成本,公司预计供给紧张格局“根本性缓解可能要等到明年下半年以后”。
为承接仍在扩张的算力需求,公司预计今明两年每年资本开支50亿元至60亿元;聚焦于AI算力应用的云擎智造基地项目预计于2026年11月底投产,为2027年承接GPU相关高端产品奠定基础。
当产能竞赛与代际切换同时推进,广合科技的高毛利率能否在产能爬坡和产品迭代中延续下去,考验还在下一程。
截至8月13日收盘,广合科技报收164.73元/股,下跌1.18%,较年初上涨102.52%,市值为778.69亿元。
