9月17日，A股玻璃基板概念板块盘中震荡拉升，沃格光电（603773.SH）、三峡新材（600293.SH）涨停，美迪凯（688079.SH）、京东方A（000725.SZ）、彩虹股份（600707.SH）、天承科技（688603.SH）等个股同步跟涨，板块交易热度显著提升。

本轮行情的直接导火索，是全球玻璃基板龙头康宁的调价公告。消息面上，9月11日，康宁宣布受汇率及通胀因素影响，公司将在全球范围内对以日元计价的显示玻璃基板产品实施15%及以上的价格调整，并将于2026年第四季度开始生效。

与显示玻璃基板涨价并行的是，玻璃基板在半导体先进封装领域的应用前景正加速明朗。

相较于有机基板、硅基中介层和陶瓷基板，玻璃基板具备低且可调的热膨胀系数、较优介电性能、高平整度以及大尺寸制造能力，可支持约2/2μm精细线路和约25μm Core Via，有望解决大尺寸封装中的翘曲、信号损耗及面积利用率低等问题。目前玻璃基板已形成CoPoS、Intel Glass-Core、CPO和玻璃桥等多种应用方式。

据PMarketResearch，全球玻璃基板市场规模由2020年的71.2亿美元增长至2024年的90.3亿美元，预计2032年将达到168.1亿美元。与此同时，CPO等新兴应用亦有望拓展潜在应用空间。

平安证券认为，玻璃基板凭借本身优异的理化和光电性能，在半导体先进封装和CPO中有可观的应用潜力，受到包括台积电、Intel、康宁等国际巨头的青睐，技术路径前景渐趋明朗。国内玻璃基板技术布局相对前瞻且全面，在上游材料设备、核心TGV及周边工艺以及下游AI芯片等领域均有布局，且有成果产出。由于面板本身是玻璃工艺，面板厂具有雄厚的玻璃相关技术储备，有望在玻璃基封装中充分受益。

国泰海通证券同样认为，玻璃基板产业发展带来的是一场显示产业与先进封测产业的生态耦合，面板级先进封装工艺及材料升级将为显示产业带来全新的投资机会。显示面板制造与半导体玻璃基封装在工艺底层逻辑上存在高度同源性。建议关注显示产业链上有较强综合实力或产业分工地位较为重要的合作伙伴。

中金公司认为，玻璃基板正处于“从0到1”阶段，核心场景为先进封装，成长潜力高。随着AI算力芯片向更大尺寸、更高密度演进，传统CoWoS路径面临成本高、翘曲控制难、大尺寸良率瓶颈等挑战，玻璃基板凭借低热膨胀系数、低介电常数等特性，可用于临时载板、玻璃芯基板与玻璃中介层。全球头部厂商普遍处于试点线建设、样品送样与客户验证阶段，预计2027-2028年为小批量商用关键节点。同时，玻璃基板在CPO（光电共封装）、消费电子、通信等领域的应用空间同步打开，成长空间广阔。

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