21世纪经济报道记者 雷晨

9月7日晚，小米秋季旗舰新品发布会在北京举办。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布小米18 Fold折叠屏手机、小米平板9 Pro Max，均首发搭载小米自研芯片玄戒O3。

其中，小米18 Fold起售价10999元，顶配16GB+1TB版本14999元，陶瓷特别版15999元，是小米迄今最贵的手机。

公布价格前，雷军先解释了成本：“目前内存非常昂贵，我们的定价确实也不便宜，但绝对物超所值。”

瑞银数据显示，DRAM的紧缺状态预计持续到2028年二季度，明年全年价格同比涨幅仍在40%以上。该机构预计，2026年全球半导体市场规模约1.6万亿美元，其中存储芯片约9600亿美元，是最大增量。

小米集团合伙人、总裁卢伟冰9月3日对21世纪经济报道等媒体表示，内存成本上涨对小米利润的影响非常大，今年的研发投入增幅仍接近30%。“不能简单地把成本转移，一定要把产品做得更好。产品要卖贵了，怎么让用户感受到物超所值才是关键。”

最贵小米手机的成本账

小米18 Fold共四个版本：12GB+256GB售10999元，12GB+512GB售11999元，16GB+512GB售12999元，16GB+1TB售14999元，仅顶配版搭载新一代LPDDR6内存。

陶瓷特别版只提供16GB+1TB版本，售价15999元，限量1500台。雷军介绍，该版本采用新型陶瓷材质，历经40道工序、45天才能完成，天然烧结让每台的色彩都不一样，重量与标准版同为219克。

发布会现场，雷军将小米18 Fold与12999元的友商折叠屏对比：对方用上一代芯片、双摄、4800mAh电池，小米18 Fold则是玄戒O3、徕卡三摄、6000mAh电池。

同场发布的小米平板9 Pro Max起售价4799元，国补到手价4299元起，对标的是13000多元的iPad Pro。“因为内存很贵，大家按需购买。”雷军说。首销周购买小米18 Fold，加赠一年双屏无忧保，内屏外屏都在保。

Counterpoint报告显示，批发价800美元以上的旗舰机，DRAM与NAND成本占比将分别升至23%和18%；Omdia的数据则显示，400美元以下机型的内存成本占比已升至59%。两份数据放在一起读，价格越低的机型受涨价挤压越重，往高端走才有消化成本的空间。

IDC预计，2026年全球智能手机出货量同比下降16.7%，平均售价上涨27.6%至581美元。公开报道显示，9月起多个品牌已对在售机型集中调价，部分旗舰机涨幅达千元。

雷军在发布会上回顾，小米做折叠屏已有五六年，先后推出四款大折叠、两款小折叠，团队一直在思考能否把两类产品的优点结合起来，“我们的答案是中折叠”。这个项目两年前立项，研发20个月。

小米18 Fold外屏5.38英寸、内屏7.58英寸，两块屏均为根号2比1的标准纸张比例，闭合厚度10.68毫米，重量219克，比iPhone 17 Pro Max更轻，是折叠屏首次进入小米数字系列。

卢伟冰近期对21世纪经济报道等媒体表示，小折叠的体验与直板机有差距，逐渐做不下去；大折叠把外屏做成直板机，用户80%到90%的场景只用外屏。中折叠试图同时解决两类问题，他预测该形态落地后，折叠屏市场会有翻倍的增长。

雷军在发布会现场披露：小米18 Fold经历超8万次整机跌落测试，摔掉1500多台工程机，完成492项设计优化。他透露，这批摔掉的工程机价值几千万元，工程师把测试环节叫作“折叠机坟场”。

该机搭载行业首款量产的双层UTG超薄玻璃，平均折痕深度小于30微米，整机通过1.2米跌落测试，抗跌落性能对标直板机。五年多折叠架构研发，小米相关发明专利已达190多项。

从行业角度观察，小米18 Fold的发布节点与华为、苹果的新品发布形成正面交锋。华为于9月7日下午发布Mate XT三折叠旗舰，苹果首款折叠屏则定于9月9日亮相。三大厂商在同一周内密集发布折叠屏新品，标志着高端折叠手机市场进入白热化竞争阶段。

而在此之前，折叠屏沉寂了一段不短的时间，出货量增速放缓，部分国内厂商一度对折叠屏持观望态度，很多品牌缩减了折叠屏产品线、降低出货目标。

拐点在2026年到来，折叠屏市场开始重新放量。Counterpoint预计，今年全球折叠屏手机出货量同比增长21%，三星、苹果、华为份额预计分别为32%、25%和24%。群智咨询预计，中国市场出货量达1200万至1300万台，同比增长20%至30%。

玄戒O3量产，自研芯片进入兑现期

8月24日，小米三芯齐发：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100，三者定位不同，统一指向小米“人车家全生态”的AI算力基座。

9月7日，玄戒O3随小米18 Fold和小米平板9 Pro Max量产商用，玄戒O100与D100将于明年商用。小米由此成为全球极少数同时布局手机SoC、AI加速芯片和智驾芯片的科技公司。

2025年，小米推出中国大陆首款3nm旗舰SoC玄戒O1，搭载该芯片的终端累计出货量已突破100万台。卢伟冰给出的评价是符合预期：“作为第一款旗舰芯片，有这样的出货量和体验，还是蛮不错的。”

今年是小米重新做旗舰大芯片的第五年。用卢伟冰的话说，芯片在小米的战略地位已经迈上了新台阶，玄戒O3一定要用到小米最旗舰的手机上。

玄戒O3基于3nm工艺，芯片面积133平方毫米，集成240亿个晶体管，CPU采用十核全大核架构，雷军称其为目前性能最强的移动处理器。

小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹此前披露，玄戒O3的GeekBench 6.5单核跑分较上代提升31%，多核提升60%，超过苹果A19 Pro。雷军还介绍，小米平板9 Pro Max的安兔兔最新版跑分达561万分，CPU多核与GPU跑分均与苹果M5芯片非常接近。

记者注意到，小米18 Fold顶配版联合长鑫存储，率先在旗舰终端量产国产LPDDR6。存储紧缺周期里，此举向上锁定国产存储产能，向下支撑万元定价的物料安全。

瑞银数据显示，中国厂商DRAM出货份额预计2026年升至8.4%、2027年达9.4%。中国厂商更早建成洁净室，扩产节奏快于海外，叠加国产替代趋势，份额将持续提高。

据雷军透露，过去五年小米在核心技术领域累计投入1055亿元；芯片业务规划十年投入500亿元，目前已投210亿元。

投入的产出在终端上可见：小米18 Fold首次集结玄戒O3、澎湃OS 4、MiMo端侧大模型三项自研技术，最新澎湃OS 4落地后，智能座舱里的全新超级小爱已覆盖95%的车控功能。芯片、操作系统、大模型同时装进最贵的终端，自研投入开始直接服务定价。

雷军在发布会上表示，在芯片领域小米还是后来者，今天的成绩只意味着刚刚开始。“无论前方有多少困难，我们都坚信，只要开始追赶，我们就在赢的路上。”

9月10日上午10点，小米18 Fold正式开售。万元定价与自研芯片的成色，将在这批订单里接受首轮检验。