南方财经全媒体记者江月浙江绍兴报道 国产功率半导体进展如何？6月7日，在科创板发行IPO不足一个月的绍兴中芯集成（688469）在投资者日上透露，来自全球汽车业和新能源的订单正促使其产能、产值双双持续增长，IGBT产能在2023年底前将达到超12万片/月。此外，看好“空间计算”趋势下传感器芯片的成长空间，目前已建成中国规模最大、技术最先进的MEMS生产基地。

5月10日，中芯集成登陆科创板发行IPO，并在6月1日公布投资规模222亿元的三期项目。该公司于6月7日收盘价为每股5.85元，市值接近400亿元，按市值、产值是中国排名前五的晶圆代工厂。

中芯集成总经理赵奇在接受南方财经全媒体记者采访时表示，该公司将继续提升在海内、外的市场渗透率，满足高端产品订单的需求。在采访中，中芯集成执行副总经理刘煊杰直言，公司目前在强大的自主研发能力、紧密的客户关系下获得高渗透市场格局，覆盖国内超90%新能源汽车终端，并将继续争取高端的大功率模块化市场。

数百亿项目建设中

2023年上半年，环球模拟芯片市场较前两年冷却，但中芯集成仍在寻求产能和产值的双重高速扩张。依据招股书和近期公告，该公司仍在建设计划投资65.64亿元的MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、计划投资110亿元的二期晶圆制造项目、计划投资42亿元的三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，及正在规划一个计划投资222亿元的三期数模混合集成电路制造项目，涉及439.64亿元投资总额。

刘煊杰介绍，中芯集成已建成国内规模最大、全球技术领先的MEMS晶圆代工厂，在车规级IGBT芯片上，不仅是目前国内少数有车规级产品供应能力的晶圆代工企业之一，且已形成国内规模最大车规级IGBT制造基地、产能在年底前计划超过12万片/月。

查询历史数据，该公司于2018年3月成立，由越城基金、中芯国际、盛洋电器进行初始投资58.8亿元，并后续逐轮获得其他股东方投资。通过科创板IPO，该公司募得净额93.7亿元，按照6月1日公布的最新募资使用方案，将在二期项目、三期中试线项目上分别使用44.5亿元、22.1亿元，及补充流动资金27.13亿元。该公司称，二期项目的其他资金缺口已由其他股东投资和银行项目贷款完成投资，三期项目的注册资本30亿元中其他缺口主要由绍兴滨海新区芯瑞创业投资基金合伙企业填补。

在过去5年，中芯集成的晶圆产能实现了年复合93%的增速。按计划，2023年中芯集成将具备年产出8英寸等效晶圆250万片及年600万只大功率模组的供应能力。此前在Chip Insights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》中,中芯集成2021年的营业收入排名全球第十五、中国大陆第五。

中芯集成总经理赵奇在接受南方财经全媒体记者采访时表示，公司产能快速增长，有赖于来自中国市场和海外市场的巨大需求。“一方面，提升供应链韧性和安全性的需求，令国产订单持续增多，我们已对国产新能源汽车实现了高度覆盖；另一方面，海外车厂、一级供应商对我们持续提出高端产品的需求，我们也正持续实现交付同等于海外大厂产品的订单。”他称。他指出，中国工程师的勤劳、公司持续与客户紧密的沟通，令中芯集成实现了三倍于同行的产品迭代能力。

此前在招股书中，中芯集成预计一期项目整体在2023年10月首次实现盈亏平衡、二期项目在2025年10月首次实现盈亏平衡，在公司不进行其他资本性投入增加生产线的前提下，预计公司2026年可实现盈利。赵奇向南方财经全媒体记者表示，产能持续提升下，规模效应正逐步展现，“单位成本正降低至更合理的水平，我们实现盈利的时间甚至会比预期的要早。”他称。

在6月1日，中芯集成宣布旗下子公司中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会于5月31日签订落户协议，在计划三期12 英寸中试线项目的基础上， 预计在未来两到三年内合计形成投资 222 亿元人民币、10 万片/月产能规模的中芯绍兴三期 12 英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

逆周期寻求产值持续增长

展望未来模拟芯片的增长空间，汽车电子、新能源和“空间计算”趋势下的传感器或将继续成为国产厂商的主要增长来源。展望后市，刘煊杰称，无惧市场环境下行、同行降价，强调依靠自主研发能力和客户紧密合作关系，仍然看好汽车业务占比维持高位，寻求产值持续增长。

相关财报数据显示，受益于新能源汽车及光伏强势发展，中芯集成在今年第一季度主营业务按年增长65.79%、至11.5亿元。

“一辆车上如果有1000颗芯片，我们已经可以覆盖其中的76%。”刘煊杰称。据了解，这76%的芯片类别包括新能源汽车电控主驱、OBC、BMS、车身娱乐系统、EPS等。

刘煊杰指出，目前车规和新能源工控产品占公司总营收比重已经超过70%，包括覆盖国内超90%新能源汽车终端，以及海外市场头部车载系统厂商应用和头部功率厂商应用。

模拟芯片市场上的“价格战”正愈演愈烈，刘煊杰称，正通过“系统代工”方式实现公司价格和技术的“护城河。

“系统代工是一种高度集成方案，自从在台积电代工苹果芯片上得到验证，极大提高了晶圆代工厂的盈利和技术能力。”刘煊杰表示。他还强调，中芯集成拥有强大的自主研发能力，并在欧洲、日本和全国多地设有销售代表处，与客户建立了紧密的合作关系。

根据WSTS的预测，2023年模拟芯片市场仍将逆势保持增长，全球市场销售额有望增长1.56%达到909.52亿美元。不过相较之下，此前IC Insights预计 2022 年模拟 IC 总销售额将增长 12% 至 832 亿美元。这反映，模拟芯片在2023年一季度以来，市场进入“急冻”。

巨头市场方面，全球模拟芯片龙头德州仪器在2022年的营收首次突破了200亿美元；排名第二的亚德诺（ADI）也连续7个季度营收创下记录，2022年成为其史上最赚钱的一年。然而进入2023年一季度后，德州仪器当季营收同比下降11%，这是过去十个季度以来的最大降幅，其中模拟芯片业务营收同比下降14%、营业利润同比下降27%。

展望模拟芯片市场在2023年的下一阶段走势，刘煊杰坦言，行业不确定性仍在第二季度有所增加。同时他指出，中芯集成在第一季度的产能利用率超过90%，下半年依然看好储能、光伏和高压驱动芯片带来的增长空间。

值得留意的是，6月6日，苹果公司推出了“空间计算”头戴设备Vision Pro，引发全球市场对其“革命性”的讨论。刘煊杰称，预期Vision Pro将带来智能穿戴设备的新增长，并带动传感器芯片市场的需求爆发。