地瓜机器人完成4亿美元C轮融资 美团、高瓴参与
2026-09-17 15:23:24
新京报
来源:新京报
地瓜机器人完成4亿美元C轮融资 美团、高瓴参与
新京报贝壳财经讯(记者陈维城)9月17日,地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资用于强化旭日芯片的全算力段产品布局,建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台,以软硬一体的具身智能基础设施,满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求,赋能机器人品类爆发。
本轮融资由国际知名投资机构未来资产领投,互联网巨头美团战投,合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台,凯辉基金、华美国际投资集团有限公司、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金等一线投资机构联合跟投,以及高瓴创投、五源资本、线性资本、黄浦江资本、淡马锡旗下的Vertex Growth、Prosperity7、和暄资本、云锋基金、美团龙珠、九阳家办、敦鸿资产、凯联资本、沸点资本、九合创投、初心资本、数字未来、庚辛资本等众多老股东持续加码。
地瓜机器人升级的DGP地心引力计划,目前该计划已覆盖开源人形、AI运动教练、具身模型、AI影像、家庭陪伴等十大前沿赛道,多款产品成为细分品类代表性爆品并实现规模化量产出货。
编辑 杨娟娟
校对 刘军
(来源:新京报)
