7月9日，A股先进封装概念板块午后持续走强，昨日跌超6%的长电科技（600584.SH）反包涨停，市值达1852亿元，深科达（688328.SH）录得20CM涨停，兴业股份（603928.SH）、朗迪集团（603726.SH）、华天科技（002185.SZ）、旭光电子（600353.SH）等十余只个股封死涨停板，沐曦股份-U（688802.SH）、上海新阳（300236.SZ）、甬矽电子（688362.SH）等个股同步跟涨。

消息面上，华为半导体负责人近日发布了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（"韬定律"）V2版本，明确了LogicFolding单元级3D堆叠、混合键合、TSV、统一总线、Hi-ONE光引擎五大落地技术。

此外，半导体涨价潮蔓延至先进封装。据财联社援引MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。市场普遍预期，其他封测厂商也有望跟进。

事实上，在此之前，晶圆代工龙头台积电已启动先进制程调价。据财联社报道，科技分析师蒂姆・卡尔潘（Tim Culpan）对外透露，台积电已经分批向合作客户下发晶圆代工调价通知，此次涨价范围除了此前市场传闻的3纳米制程之外，还延伸覆盖7纳米及制程规格更先进的全部工艺节点，整体调价幅度大致处于5%至10%区间，调价涉及业务对应的晶圆营收占台积电总晶圆营收比重约75%。

万联证券认为，日月光宣布调涨先进封装报价，表明先进封装行业目前景气度较高。此外，国产芯片方面，华为新论文指出，逻辑折叠推动麒麟芯片晶体管密度提升，有望推动国产高端芯片技术突破。

万联证券表示，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

国金证券同样认为，随着半导体制程逼近物理极限，量子隧穿效应推高漏电风险，先进制程制造成本大幅飙升，先进封装成为产业破局关键。其多芯片协同为核心的系统集成方案，缩短数据传输距离、降低能耗，还能异构整合CPU、GPU优化算力。正因它补上算力芯片发展短板，未来先进封装行业前景广阔。

目前，先进封装技术正在成为推动集成电路产业发展的新动力。市场调研机构Yole表示，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增长到1090亿美元，实现规模翻倍。其中，2.5D/3D封装将成为增长主力，核心驱动力则来自AI产业高速发展。

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