9月23日，A股玻璃基板概念表现活跃，沃格光电（603773.SH）强势涨停，帝尔激光、美迪凯、彩虹股份、力诺药包、京东方A等个股跟涨。

消息面上，京东方董事长陈炎顺在2026年京东方全球创新伙伴大会上宣布，未来五年公司研发投入将超800亿元，采购支出超8000亿元，明确未来一年内将敲定玻璃基钙钛矿器件与玻璃基封装载板两条量产线的投资计划。

陈炎顺透露，京东方在玻璃基封装载板领域已拥有完整工艺能力，已产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品并送样，“我们现在全力以赴提升玻璃封装载板的良率，相信在明年的一季度或者上半年，玻璃基封装载板也应该会达成量产决策的条件。”

玻璃基板为何成为先进封装的“必选项”？随着AI大模型持续演进，算力需求快速提升，GPU、ASIC等高性能芯片向更高集成度、更大封装尺寸方向发展，传统有机基板在热膨胀系数等方面逐渐逼近物理极限。

玻璃基板则以玻璃为芯层，通过TGV和RDL实现芯片互连。其高平整度、低介电损耗、低热膨胀系数和尺寸稳定性，可支持大尺寸、高层数及高密度I/O封装，适应AI芯片对低翘曲、高带宽和精细互连的要求。

目前，全球头部企业已率先完成技术卡位。英特尔2026年1月展示业界首个结合EMIB与玻璃芯基板的样品，并推出全球首款搭载玻璃芯载板的商用Xeon 6处理器，规划2030年全面商用。

三星电机于7月2日宣布，与日本住友化学集团旗下全资子公司东宇精细化学签署主合同，共同成立合资企业“Glassem”，生产玻璃基板的关键材料“玻璃芯”，双方计划年底前完成公司设立，2027年下半年启动量产。

国内产业链亦在加速推进。蓝思科技7月3日在互动平台表示，公司已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，韩国客户已基本验证通过，北美客户验证进展顺利，公司同步推进建设3万平TGV玻璃基板专用厂房，预计年底前投产。但蓝思科技同时提示，玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性。

从产业阶段来看，华泰证券认为，当前玻璃基板正由样品验证向客户认证及量产导入阶段推进，TGV、精细线路、可靠性及规模制造能力仍需持续完善。随着AI/HPC先进封装持续升级，具备玻璃基板全流程工艺及量产能力的产业链厂商有望率先受益。

中金公司则认为，玻璃基板正处于“从0到1”阶段，核心场景为先进封装，成长潜力高。随着AI算力芯片向更大尺寸、更高密度演进，全球头部厂商普遍处于试点线建设、样品送样与客户验证阶段，预计2027-2028年为小批量商用关键节点。同时，玻璃基板在CPO光电共封装、消费电子、通信等领域同步打开，成长空间广阔。

据中金公司测算，玻璃基板至2030年设备累计市场空间近500亿元，远期渗透率提升后有望达千亿元量级；材料端，用于玻璃中介层的CoPoS Panel市场空间为94亿元，用于玻璃芯载板的玻璃母板市场空间为415亿元；设备端至2030年累计市场空间约489亿元。

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