21世纪资本研究院 张赛男 实习生邹晨钰 上海报道

一语成谶！

中芯国际(688981.SH）近期刚表态担心陷入低价竞争，随后就有消息传出，三星半导体意欲通过价格战抢单以力挽颓势。

三星半导体作为世界晶圆巨头都要通过降价来抢订单，无疑具有示范效应，紧接着便有媒体报道联电、世界先进也开始有条件对客户降价。

环球同此凉热。晶圆代工行业如果发起价格战，直接影响的不仅是晶圆代工企业，材料、封测等产业链上的每个环节都或多或少将感受到寒意。近期，21世纪资本研究院联系了多家A股半导体产业链公司，获悉了业内最新情况。

大厂率先降价

相关报道显示，三星发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达一成，并已拿下部分台系网通芯片厂订单。

三星虽然以终端消费电子产品闻名，但实际上，其晶圆代工产能才是世界第一。

根据调研机构Knometa Research发布的《2022全球晶圆产能报告》显示，2021年全球产能最高的晶圆厂是来自韩国的三星，占到了全球IC晶圆总产能的19%，比排名第二的台积电高出了44%。

市占率方面，据科技市调机构集邦科技（TrendForce）最新调查显示，截至2022年第3季底，三星晶圆代工全球市占率为15.5%，居第二位，虽然大幅落后龙头台积电（市占率56.1%），但已直逼居第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司总和，非常具有标志性地位。

业内人士认为，三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主，但当下大环境处于逆风，三星自家芯片需求同步受挫，因此出现了大批闲置产能。为了填补产能空缺，杀价抢单势不可免。

先前就有媒体报道，三星因应半导体市况下行，其晶圆代工业务采取“攻高阶（制程）、弃成熟（制程）”策略，把成熟制程生产线人员调往高阶制程，全力冲刺3纳米生产，甚至不惜放弃成熟制程客户，但三星随后声明否认，强调成熟制程对该公司晶圆代工业务同样不可或缺，将继续设法满足客户需求。

三星日前坦言，业界库存调整导致晶圆代工业务产能利用率下降。目前来看，三星不仅没放弃晶圆代工成熟制程的生意，面对产能利用率下滑，还祭出更积极的价格战抢单，希望借此力挽颓势，以更低的价格带来更多订单填补产能。

业内人士还指出，三星晶圆代工先前报价就比同业略低，如今整体市场需求仍低迷，三星若再下猛药，大砍报价一成，势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据，使得晶圆代工同业面临压力。

无独有偶，在三星打响价格战之后，力积电、格芯也已直接降价。台积电、联电、世界先进代工牌价并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予优惠。

报道称，联电已向愿意在2023年二季度提高晶圆投片量的客户提供10%-15%的价格折扣，世界先进则采用增加免费晶圆的方式让利于客户。 

晶圆厂产能低位运行

晶圆价格的下降，宛如此前芯片降价潮的“昨日重现”，这股浪潮正在向产业链更上游蔓延。

需求下降，供应端相应下调是最朴素的逻辑，降价之外，减产也是大多数厂商采取的措施。

2022年底以来，就有多个消息传出，部分一线逻辑IC、存储器IC封测大厂鼓励员工休假，海外大厂则直接裁员。

2月初，知名封测厂安靠中国（ATC）疑似要放假7天的消息在网上流传。这份流传的通知显示，受半导体市场整体环境的影响，公司目前没有足够的产品订单需求，基于成本管理，公司将于2023年2月27日至3月5日安排放假。

存储芯片大厂美光（Micron）更被指“暴力裁员”，最新消息显示，公司已将全球裁员的比例由之前的10%提升至15%。对此，2月20日，美光对外发声明回应称，存储市场需求疲弱，裁员是不可避免的决定。美光强调，裁员是遵循自愿的方式离职，会谈过程均以照顾员工的感受为先。

美光的声明展示出当前芯片市场的一角。其称，公司于2022年12月21日宣布将采取更进一步的降低成本措施，以应对2023年疲软的存储市场前景。这些措施包括进一步下修2023财年和2024财年的资本支出、大幅缩减2023财年的营运支出及暂停股票回购。此外，美光也确认将于2023财年通过特定人员精简、自愿离职等方式，缩减全球员工数。美光也在去年12月时宣布暂停发放全公司2023财年奖金，高阶主管亦同步减薪。

在当前情形下，一众晶圆厂的产能利用率正在快速下降。

相关数据显示，三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右，而东部高科（DBHiTek）的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%，部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%，三星坦言，第一季度难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率下降。

此外，全球第一代工厂台积电的产能利用率也有所下降，业界预估台积电的平均晶圆代工利用率为70-75%。联电预估，一季度产能利用率恐由先前满载滑落至70%，晶圆出货量按季节或减少17-19%。 

集邦咨询（TrendForce）表示，全球政经走势仍是最大变数，产能利用率回升速度恐不如预期，预估2023年晶圆代工产值将年减约4%，衰退幅度更甚2019年。集邦表示，“2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，而观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。 ”

从芯片厂的动作来看，不惜愿意支付违约金也要砍单。去年11月，全球笔电触控板模组与触控屏IC龙头义隆电子宣布，将提前解除与晶圆代工厂签订的三年期产能产能保证合约，并支付违约金。从后续晶圆厂价格下调的幅度来看，义隆的违约反而是让损失减少至最低的方法。该公司董事长叶仪皓甚至直言不讳地表示，“未来晶圆价格一定会下降，如果现在不这么做，之后投片时可能会受到更多的限制。”

对国内产业链造成压力

目前国际大厂动作频频，国内市场虽未大规模出现降价，但高库存带来的后续降价压力可想而知。

韦尔股份去年高库存减值导致的利润下滑就是最真实的写照。到了2023年，由三星引领的价格战，或对国内的晶圆代工造成进一步压力。

有业内人士向21世纪资本研究院指出，“去年第三季度，国内有些公司就已主动下调产品价格，业内‘价格战’其实已经打响。”

近日，21世纪资本研究院联系了多家A股有晶圆代工业务的企业和芯片厂商，对方均表示，“暂时还未出现晶圆降价的情况。”一家芯片厂商则对硅片材料价格波动作出回应，其称“价格还是比较稳定的，因为现在多以长单为主。”

万联证券夏清莹指出，“由于半导体行业景气度下滑，各大IC设计厂晶圆订单普遍有砍单迹象，各晶圆代工厂的产能利用率也普遍下滑。此次三星带头降价，主要是为了在行业去库存过程中提升产能利用率、保证市场份额。国内晶圆代工厂主要覆盖成熟制程，因此三星等国际大厂在成熟制程打响的价格战或对我国的晶圆代工厂造成一定竞争压力。晶圆代工厂的业绩压力或将传导至上游设备、材料端，压缩其利润空间。”

A股芯片产业链要面对的考验还在后面。