汽车“缺芯”蔓延全球 博世新厂首批芯片将提前下线
2021-06-08 19:03:00 21世纪经济报道 21财经APP 彭苏平
去年年底开始爆发的芯片短缺问题一直持续至今，业内不得不采取诸多积极措施来降低当前芯片供应不足所造成的影响。
当地时间6月7日，德国博世集团宣布，其位于德累斯顿的新晶圆厂已经建成。该工厂将生产专用集成电路（ASICs）和功率半导体产品，主要用于汽车电子。
据了解，该工厂最早将于7月开始启动生产，比原计划提前了6个月。不过，首批半导体将被应用于博世电动工具，而车用芯片的生产将于9月启动，也比原计划提前了3个月。
这座新工厂始建于2017年，落成之际正好是全球半导体芯片陷入极度短缺之时。作为全球最大的汽车零部件供应商，博世也受到了影响。
“5月份汽车行业供不应求，生产负增长不可避免，主要是对不起汽车业内的各位兄弟姐妹，我尽力了。”博世（中国）投资有限公司总裁陈玉东近期曾发出这样的感慨。
在此背景下，新晶圆厂的建成与投产恰逢其时。值得一提的是，博世的新晶圆厂有望显著改善当前汽车行业的“缺芯”现象，因为该厂的芯片主要是自用，少量才会外供，而博世本身就是汽车电子领域的主要供应商。
有熟悉汽车产业的人士此前曾对21世纪经济报道记者表示，汽车的芯片短缺一方面是半导体行业本身产能收缩，另一方面则是，在产能有限的情况下，芯片往往会优先供应给价格更高的消费电子，而非汽车电子。
从这个角度而言，博世自己布局半导体芯片业务可谓未雨绸缪。此次落成的新晶圆厂，据称总投资约10亿欧元，是集团130多年历史上总额最大的单笔投资。
据了解，20世纪50 年代以来，博世便在微机电技术领域投入了大量精力：自1958年，博世开始生产半导体元件；自1970年，罗伊特林根工厂开始生产市场上没有的特殊部件；自2010 年，博世引入 200 毫米晶圆技术，在罗伊特林根和德累斯顿晶圆厂累计投资超过25亿欧元。此外，博世在微机电技术开发上还投资了数十亿欧元。
